НАЦИОНАЛЬНЫЙ
СТАНДАРТ
РОССИЙСКОЙ
ФЕДЕРАЦИИ

ГОСТ Р
53386-2009

Москва

Стандартинформ

2009

1 Область применения. 2

2 Термины и определения. 2

Алфавитный указатель терминов на русском языке. 11

Алфавитный указатель эквивалентов терминов на английском языке. 13

Основные понятия

1 печатная плата; ПП (Нрк. плата печатного монтажа): Изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности основания, соединенных между собой в соответствии с электрической схемой печатного узла, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

printed board; printed circuit board

2 основание печатной платы: Элемент конструкции печатной платы, на поверхности или на поверхности и в объеме которого расположен проводящий рисунок или система проводящих рисунков печатной платы.

substrate

3 рисунок печатной платы: Конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате.

pattern

4 проводящий рисунок печатной платы: Рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме.

Примечание - Проводящий рисунок состоит из печатных проводников, контактных площадок, экранов, металлизированных отверстий, теплоотводящих и других печатных компонентов.

conductive pattern

5 непроводящий рисунок печатной платы: Рисунок печатной платы, образованный диэлектрическим материалом основания печатной платы.

non-conductive pattern

6 односторонняя печатная плата; ОПП: Печатная плата, на одной стороне основания которой выполнен проводящий рисунок.

single-sided printed board

7 двусторонняя печатная плата; ДПП: Печатная плата, на обеих сторонах основания которой выполнены проводящие рисунки.

double-sided printed board

8 многослойная печатная плата; МПП: Печатная плата, состоящая из чередующихся проводящих и непроводящих рисунков, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла.

multilayer printed board

9 двухуровневая печатная плата (Нрк. РИТМ-плата): Печатная плата, имеющая проводящие рисунки в двух, разделенных воздушными зазорами, уровнях, электрически соединенных металлическими столбиками, образованными одновременно с проводящими рисунками травлением металлической пластины.

two-level printed board

10 рельефная печатная плата: Печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы.

three-dimensional molded interconnect devices MID (3-D)

11 жесткая печатная плата: Печатная плата, выполненная на жестком основании.

rigid printed board

12 гибкая печатная плата: Печатная плата, выполненная на гибком основании.

flexible printed board

13 гибко-жесткая печатная плата: Печатная плата, выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований, объединенных проводящим рисунком печатной платы.

flex-rigid printed board

14 гибкий печатный кабель; ГПК: Гибкая печатная плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных проводников, предназначенная для электрического соединения печатных узлов.

flexible printed wiring

15 печатная плата с металлическим сердечником: Многослойная печатная плата, одним из внутренних слоев которой является металлический сердечник.

metal core printed board

16 объединительная печатная плата (Нрк. монтажная печатная плата; соединительная печатная плата; коммутационная печатная плата): Печатная плата, предназначенная для электрического соединения только печатных узлов или электронных модулей.

mother board

Элементы конструкции печатных плат

17 печатный проводник: Одна полоска в проводящем рисунке печатной платы.

conductor

18 печатный контакт: Часть проводящего рисунка печатной платы, представляющая собой часть электрического контакта.

printed contact

19 печатный компонент (Нрк. печатный элемент): Электронный компонент, являющийся частью проводящего и непроводящего рисунков печатной платы.

Примечание - К печатным компонентам относятся резистор, конденсатор и др.

printed component

20 погружной печатный компонент: Печатный компонент, расположенный на внутреннем слое печатной платы.

embedded component

21 проводящий слой печатной платы: Проводящий рисунок печатной платы, расположенный водной плоскости.

conductor layer

22 внутренний слой печатной платы: Проводящий рисунок печатной платы, расположенный внутри многослойной печатной платы.

inner layer

23 внешний слой печатной платы: Проводящий рисунок печатной платы, расположенный на наружной стороне печатной платы.

exteriority connection

24 контактная площадка печатной платы: Часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

land

25 концевой печатный контакт: Печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения электрическим соединителем непосредственного сочленения.

edge board contact

26 металлизированное отверстие печатной платы: Отверстие в печатной плате с проводниковым материалом на его стенке.

plated hole

27 сквозное металлизированное отверстие печатной платы: Металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы.

plated-through hole

28 глухое металлизированное отверстие печатной платы: Металлизированное отверстие печатной платы, имеющее выход только на од ну из сторон печатной платы.

blind via

29 неметаллизированное отверстие печатной платы: Отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке.

non-plated through hole

30 монтажное отверстие печатной платы: Отверстие, предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

component hole

31 переходное отверстие печатной платы: Металлизированное отверстие печатной платы, предназначенное для электрического соединения проводящих рисунков печатной платы, находящихся на разных проводящих слоях печатной платы.

crossing hole

32 внутреннее соединение проводящих рисунков: Часть проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для соединения проводящих рисунков на внутренних слоях печатной платы.

buried via

33 крепежное отверстие печатной платы: Неметаллизированное отверстие печатной платы, предназначенное для механического крепления печатной платы к базовой несущей конструкции или для механического крепления изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий на печатной плате.

mounting hole

34 сторона монтажа печатной платы: Сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Примечание - Монтаж бывает одно- и двусторонним.

component side

35 межслойное соединение печатной платы: Электрическое соединение проводящих рисунков внутренних слоев печатной платы.

interlayer connection

36 рисунок контактных площадок печатной платы: Часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки.

land pattern

37 гарантийный поясок контактной площадки печатной платы: Минимально допустимая ширина контактной площадки печатной платы вокруг отверстия печатной платы.

guarantee bell

38 координатная сетка чертежа печатной платы: Сетка, определяющая положение элементов рисунка печатной платы в прямоугольной системе координат.

grid

39 шаг координатной сетки печатной платы: Расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки чертежа печатной платы.

pitch

40 класс точности печатной платы: Условное цифровое обозначение, характеризующее наименьшие номинальные значения размеров элементов рисунка печатной платы и определяющее значения допусков на размеры этих элементов.

Примечание - При определении класса точности печатной платы учитывают значения ширины печатного проводника, гарантийного пояска контактной площадки, расстояния между печатными проводниками и др.

accuracy

41 ширина печатного проводника печатной платы: Поперечный размер печатного проводника печатной платы.

conductor width

42 шаг печатных проводников печатной платы: Расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы.

conductor size

43 расстояние между печатными проводниками печатной платы: Ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы.

conductor spacing

44 расстояние между проводящими слоями печатной платы: Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.

layer-to-layer spacing

45 монтажное окно печатной платы: Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.

access hole

46 экран печатной платы: Элемент проводящего рисунка печатной платы, предназначенный для защиты элементов печатного узла от электромагнитных излучений.

printed shield

47 шина печатной платы: Один или несколько печатных проводников, используемых для передачи цифрового сигнала или электрической мощности.

bus

48 ключ печатной платы: Знак, определяющий положение устанавливаемого на печатной плате изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнического изделия.

key

49 ключевой паз печатной платы: Паз в ряду концевых печатных контактов, обеспечивающий сочленение печатной платы в определенном положении.

keying slot

50 ориентирующий знак печатной платы: Символ, предназначенный для ориентации печатной платы при сборке печатного узла.

registration mark

51 ориентирующий паз печатной платы: Паз на краю печатной платы, предназначенный для ее правильной установки и ориентации в процессе сборки печатного узла.

polarizing slot

52 анкерный выступ печатной платы: Выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы.

anchoring spur

53 запрессованный контакт печатной платы: Вывод изделия электронной техники, запрессованный в сквозное металлизированное отверстие печатной платы для создания надежного электрического контакта.

press-in connection

54 перемычка печатной платы: Отрезок проводникового материала, обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы на одной стороне печатной платы.

jumper

55 межслойная перемычка печатной платы: Отрезок проводникового материала, обеспечивающий через переходное отверстие печатной платы электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы, расположенными на разных проводящих слоях печатной платы.

clinched-wire through connection

56 маркировка печатной платы: Совокупность знаков и символов на печатной плате.

Примечание - К символам относятся буквы, цифры и т.д.

legend

57 тест-купон печатной платы: Часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.

test coupon

58 тест-плата: Печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции.

Примечание - Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев.

test board

59 толщина односторонней [двусторонней, многослойной] печатной платы: Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы.

single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness

60 суммарная толщина печатной платы: Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы.

total board thickness

61 толщина печатного проводника: Высота печатного проводника в поперечном сечении.

conductor thickness

62 группа исполнения печатной платы: Классификационная группа по стойкости печатных плат к внешним воздействующим факторам, определяющая их область применения в аппаратуре.

Примечание - К воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы.

group of performance

63 печатный узел: Печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами.

printed board assembly

64 печатный монтаж: Монтаж, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками.

printed wiring

Качество печатных плат

65 критический дефект печатной платы: Дефект, приводящий к отказу печатной платы.

critical defect

66 предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву: Минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия.

hole pull strength

67 прочность печатной платы к токовой нагрузке: Свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы.

current-carrying capacity

68 устойчивость печатной платы к электрическому напряжению: Свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика.

dielectric strength

69 совмещение слоев печатной платы: Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы.

registration

70 предел прочности печатной платы на отрыв: Минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы.

peel strength

71 предел прочности печатной платы на отслоение: Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы.

bond strength

72 микротрещина проводящего рисунка [основания] печатной платы: Дефект защитного покрытия проводящего рисунка [основания] печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы.

crazing

73 миграция металла по поверхности печатной платы: Электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала.

metal migration

74 паяемость печатной платы: Свойство поверхности проводящего рисунка печатной платы смачиваться расплавленным припоем.

soldering

75 изгиб печатной платы: Деформация печатной платы, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

bow

76 скручивание печатной платы: Деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

twist

77 подтравливание печатного проводника: Уменьшение ширины печатного проводника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении.

undercut

78 разрастание печатного проводника: Увеличение ширины печатного проводника печатной платы по отношению к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим защитным покрытием.

outgrowth

79 нависание печатного проводника: Величина, равная половине суммы разрастания и подтравливания печатного проводника.

overhang

80 вздутие печатной платы: Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы.

blister

81 вмятина материала основания печатной платы: Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину.

dent

82 включение в основание печатной платы: Инородная частица в материале основания печатной платы.

Примечание - Иногда включение может быть в проводящем рисунке.

inclusions

83 пузырьковое включение в печатной плате: Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости.

bubble effect

84 раковина в проводящем рисунке печатной платы: Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала.

pit

85 отслоение проводящего рисунка печатной платы: Дефект, выраженный в полном или частичном отделении проводящего рисунка от основания печатной платы.

exfoliation

86 расслоение печатной платы: Дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.

delamination

87 короткое замыкание печатной платы: Дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического брака.

short circuit

Технология изготовления печатных плат

88 базовый материал печатной платы: Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля.

base material

89 заготовка печатной платы: Базовый материал печатной платы определенного размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы.

panel

90 групповая заготовка печатной платы: Заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной платы, для совместной их обработки.

multiple printed panel

91 технологическое поле заготовки печатной платы: Технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы.

Примечание - Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.

technological margin of panel

92 фиксирующее отверстие печатной платы: Отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании.

tooling hole

93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.

fully additive process

94 полуаддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.

semi-additive process

95 прямая металлизация отверстий печатной платы: Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.

direct metallization

96 субтрактивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала.

subtractive process

97 тентинг: Фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящего рисунка.

tenting

98 тентинг-процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга.

tenting process

99 изготовление печатной платы методом медных проводников: Изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски.

solder mask over base copper (SMOBC)

100 трафаретная печать рисунка печатной платы: Перенос изображения на поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый трафарет.

Примечание - Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе.

screen printing

101 травление печатной платы: Химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы.

etching

102 иммерсионное осаждение проводникового материала: Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.

immersion plaiting

103 селективное осаждение проводникового материала: Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.

Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель.

selective plaiting

104 инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы: Оплавление припоя на поверхности проводящего рисунка печатной платы с использованием инфракрасного излучения в качестве основного средства нагрева.

infra-red reflour

105 осветление проводящего рисунка печатной платы: Очистка сплава олово-свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загрязненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок печатной платы.

tin-lead brightening

106 фоторезист печатной платы: Органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа.

Примечание - Фоторезист может быть жидким или пленочным.

photo resist

107 негативный фоторезист печатной платы: Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях.

negative-acting resist

108 позитивный фоторезист печатной платы: Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.

positive-acting resist

109 гальванорезист печатной платы: Диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы.

plating resist

110 травильный резист печатной платы: Покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора.

Примечание - В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист.

etch resist

111 фотошаблон печатной платы: Фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы.

Примечание - На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.

master

112 температура стеклования: Температура перехода полимерного материала из твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении материала основания печатных плат.

glass transition temperature

113 паяльная защитная маска печатной платы: Термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки.

solder mask

114 прокладочная стеклоткань печатной платы: Стеклоткань, пропитанная смолой в В-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы.

prepreg

115 В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы: Состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой молекулярный вес, нерастворима, может плавиться и быть подвергнута переработке.

B-stage

116 финишное покрытие печатной платы: Покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

final finish

117 анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы: Нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения.

conductive anodic filament (CAF)

вздутие печатной платы

80

включение в основание печатной платы

82

включение в печатной плате пузырьковое

83

вмятина материала основания печатной платы

81

волокна базового материала печатной платы анодно-проводящие

117

В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы

115

выступ печатной платы анкерный

52

гальванорезист печатной платы

109

ГПК

14

группа исполнения печатной платы

62

дефект печатной платы критический

65

ДПП

7

заготовка печатной платы

89

заготовка печатной платы групповая

90

замыкание печатной платы короткое

87

знак печатной платы ориентирующий

50

изгиб печатной платы

75

изготовление печатной платы методом медных проводников

99

кабель печатный гибкий

14

класс точности печатной платы

40

ключ печатной платы

48

компонент печатный

19

компонент печатный погружной

20

контакт печатной платы запрессованный

53

контакт печатный

18

контакт печатный концевой

25

маркировка печатной платы

56

маска печатной платы защитная паяльная

113

материал печатной платы базовый

88

металлизация отверстий печатной платы прямая

95

миграция металла по поверхности печатной платы

73

микротрещина основания печатной платы

72

микротрещина проводящего рисунка печатной платы

72

монтаж печатный

64

МПП

8

нависание печатного проводника

79

окно печатной платы монтажное

45

оплавление проводящего рисунка печатной платы инфракрасное

104

ОПП

6

осаждение проводникового материала иммерсионное

102

осаждение проводникового материала селективное

103

осветление проводящего рисунка печатной платы

105

основание печатной платы

2

отверстие печатной платы крепежное

33

отверстие печатной платы металлизированное

26

отверстие печатной платы металлизированное глухое

28

отверстие печатной платы металлизированное сквозное

27

отверстие печатной платы монтажное

30

отверстие печатной платы неметаллизированное

29

отверстие печатной платы переходное

31

отверстие печатной платы фиксирующее

92

отслоение проводящего рисунка печатной платы

85

паз печатной платы ключевой

49

паз печатной платы ориентирующий

51

паяемость печатной платы

74

перемычка печатной платы

54

перемычка печатной платы межслойная

55

печать рисунка печатной платы трафаретная

100

плата печатная

1

плата печатная гибкая

12

плата печатная гибко-жесткая

13

плата печатная двусторонняя

7

плата печатная двухуровневая

9

плата печатная жесткая

11

плата печатная коммутационная

16

плата печатная многослойная

8

плата печатная монтажная

16

плата печатная объединительная

16

плата печатная односторонняя

6

плата печатная рельефная

10

плата печатная соединительная

16

плата печатного монтажа

1

плата с металлическим сердечником печатная

15

площадка печатной платы контактная

24

подтравливание печатного проводника

77

покрытие печатной платы финишное

116

поле заготовки печатной платы технологическое

91

поясок контактной площадки печатной платы гарантийный

37

ПП

1

предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву

66

предел прочности печатной платы на отрыв

70

предел прочности печатной платы на отслоение

71

проводник печатный

17

процесс изготовления печатной платы аддитивный

93

процесс изготовления печатной платы полуаддитивный

94

процесс изготовления печатной платы субтрактивный

96

прочность печатной платы к токовой нагрузке

67

разрастание печатного проводника

78

раковина в проводящем рисунке печатной платы

84

расслоение печатной платы

86

расстояние между печатными проводниками печатной платы

43

расстояние между проводящими слоями печатной платы

44

резист печатной платы травильный

110

рисунок контактных площадок печатной платы

36

рисунок печатной платы

3

рисунок печатной платы непроводящий

5

рисунок печатной платы проводящий

4

РИТМ-плата

9

сетка чертежа печатной платы координатная

38

скручивание печатной платы

76

слой печатной платы внешний

23

слой печатной платы внутренний

22

слой печатной платы проводящий

21

совмещение слоев печатной платы

69

соединение печатной платы межслойное

35

соединение проводящих рисунков внутреннее

32

сторона монтажа печатной платы

34

стеклоткань печатной платы прокладочная

114

температура стеклования

112

тентинг

97

тентинг-процесс изготовления печатной платы

98

тест-купон печатной платы

57

тест-плата

58

толщина двусторонней печатной платы

59

толщина многослойной печатной платы

59

толщина односторонней печатной платы

59

толщина печатного проводника

61

толщина печатной платы суммарная

60

травление печатной платы

101

узел печатный

63

устойчивость печатной платы к электрическому напряжению

68

фоторезист печатной платы

106

фоторезист печатной платы негативный

107

фоторезист печатной платы позитивный

108

фотошаблон печатной платы

111

шаг координатной сетки печатной платы

39

шаг печатных проводников печатной платы

42

шина печатной платы

47

ширина печатного проводника печатной платы

41

экран печатной платы

46

элемент печатный

19

access hole

45

accuracy

40

anchoring spur

52

base material

88

blind via

28

blister

80

bond strength

71

bow

75

B-stage

115

bubble effect

83

buried via

32

bus

47

CAF

117

clinched-wire through connection

55

component hole

30

component side

34

conductive anodic filament

117

conductive pattern

4

conductor

17

conductor layer

21

conductor size

42

conductor spacing

43

conductor thickness

61

conductor width

41

crazing

72

critical defect

65

crossing hole

31

current-carrying capacity

67

delamination

86

dent

81

dielectric strength

68

direct metallization

95

double-sided board thickness

59

double-sided printed board

7

edge board contact

25

embedded component

20

etching

101

etch resist

110

exfoliation

85

exteriority connection

23

final finish

116

flexible printed board

12

flexible printed wiring

14

flex-rigid printed board

13

fully additive process

93

glass transition temperature

112

grid

38

group of performance

62

guarantee bell

37

hole pull strength

66

immersion plaiting

102

inclusions

82

infra-red reflour

104

inner layer

22

interlayer connection

35

jumper

54

key

48

keying slot

49

land

24

land pattern

36

layer-to-layer spacing

44

legend

56

master

111

metal core printed board

15

metal migration

73

MID (3-D)

10

mother board

16

mounting hole

33

multilayer board thickness

59

multilayer printed board

8

multiple printed panel

90

negative-acting resist

107

non-conductive pattern

5

non-plated through hole

29

outgrowth

78

overhang

79

panel

89

pattern

3

peel strength

70

photo resist

106

pit

84

pitch

39

plated hole

26

plated-through hole

27

plating resist

109

polarizing slot

51

positive-acting resist

108

prepreg

114

press-in connection

53

printed board

1

printed board assembly

63

printed circuit board

1

printed component

19

printed contact

18

printed shield

46

printed wiring

64

registration

69

registration mark

50

rigid printed board

11

screen printing

100

selective plaiting

103

semi-additive process

94

short circuit

87

single-sided printed board

6

single-sided board thickness

59

SMOBC

99

soldering

74

solder mask

113

solder mask over base copper

99

subtractive process

96

substrate

2

technological margin of panel

91

tenting

97

tenting process

98

test board

58

test coupon

57

three-dimensional molded interconnect devices

10

tin-lead brightening

105

tooling hole

92

total board thickness

60

twist

76

two-level printed board

9

undercut

77