Обозначение: | ГОСТ 23664-79 |
Текущий статус документа: | действующий |
Название документа рус.: | Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам |
Название документа англ.: | Printed circuit boards. Production of mounting and plated through holes. Requirements for standard technological processes |
Дата актуализации текста: | 01.12.2013 |
Дата издания: | 01.07.1992 |
Дата введения: | 01.01.1981 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
Область применения: | Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, изготовляемых из фольгированного или нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, и устанавливает общие технические требования к типовым технологическим процессам получения монтажных и подлежащих металлизации отверстий |
Список изменений: | №1 от 01.07.1982 (рег. 19.02.1982) «Срок действия продлен» №2 от 01.01.1991 (рег. 29.06.1990) «Срок действия продлен» |
|