Обозначение: | ГОСТ 20485-75 |
Текущий статус документа: | действующий |
Название документа рус.: | Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор |
Название документа англ.: | Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder |
Дата актуализации текста: | 01.12.2013 |
Дата издания: | 01.09.2000 |
Дата введения: | 01.01.1976 |
Дата последнего изменения: | 22.05.2013 |
Переиздание: | переиздание с изм. 1 |
Область применения: | Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема |
Список изменений: | №1 от 01.07.1981 (рег. 26.02.1981) «Срок действия продлен» №2 от 01.07.1988 (рег. 29.10.1987) «Поправка» |
|